창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC652AGVUATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC652, 653 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 25°C, 55°C | |
| 정확도 | ±2.5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 팬 제어기 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC652AGVUATR | |
| 관련 링크 | TC652AG, TC652AGVUATR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6BXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXCAP.pdf | |
![]() | DSC1121BI2-013.0000T | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-013.0000T.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2490 | RES SMD 249 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2490.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-152LF | RES ARRAY 9 RES 1.5K OHM 10SIP | 4610X-AP1-152LF.pdf | |
![]() | BR2504 | BR2504 RECTRON SMD or Through Hole | BR2504.pdf | |
![]() | V24B15C200AL | V24B15C200AL VICOR DC-DC | V24B15C200AL.pdf | |
![]() | L64829QC | L64829QC LSI PQFP | L64829QC.pdf | |
![]() | UPC575C2 | UPC575C2 NEC SMD or Through Hole | UPC575C2.pdf | |
![]() | UMZ30N | UMZ30N ROHM SMD or Through Hole | UMZ30N.pdf | |
![]() | S3C4510B01-QERODF | S3C4510B01-QERODF SAMSUNG QFP2828-208 | S3C4510B01-QERODF.pdf | |
![]() | OPA27GZ | OPA27GZ ORIGINAL DIP | OPA27GZ .pdf | |
![]() | ESHS-L080F | ESHS-L080F ORIGINAL SMD or Through Hole | ESHS-L080F.pdf |