창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC651CGVUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC650, 651 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 65°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 자동 팬 차단, 팬 컨트롤러 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC651CGVUA | |
| 관련 링크 | TC651C, TC651CGVUA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 7M16000035 | 16MHz ±10ppm 수정 15pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000035.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0JTP | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JTP.pdf | |
![]() | 603891J001 | 603891J001 TE SMD or Through Hole | 603891J001.pdf | |
![]() | 81L24 | 81L24 UTC SOT-23 | 81L24.pdf | |
![]() | P2300KA | P2300KA SEMIWILL DO-435A | P2300KA.pdf | |
![]() | RJK0652DPB-00-J0 | RJK0652DPB-00-J0 RENESAS LFPAK | RJK0652DPB-00-J0.pdf | |
![]() | ISL3170EIBZ-T | ISL3170EIBZ-T Intersil SMD or Through Hole | ISL3170EIBZ-T.pdf | |
![]() | 150202-6002TB | 150202-6002TB M SMD or Through Hole | 150202-6002TB.pdf | |
![]() | IPB091N06NG | IPB091N06NG INFINEON D2PAK (TO-263) | IPB091N06NG.pdf | |
![]() | 71GL016A40BFW3J | 71GL016A40BFW3J SPANSI BGA | 71GL016A40BFW3J.pdf | |
![]() | RAC3216-3318DJT | RAC3216-3318DJT NA SMD | RAC3216-3318DJT.pdf | |
![]() | PC713V3 | PC713V3 SHARP DIP/SMD | PC713V3.pdf |