창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC648 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC648 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC648 | |
| 관련 링크 | TC6, TC648 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C102M2RACTU | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102M2RACTU.pdf | |
![]() | PIC1207-2R4M | PIC1207-2R4M EROCORE NA | PIC1207-2R4M.pdf | |
![]() | S185 | S185 ALPHA SSOP | S185.pdf | |
![]() | DS306-351B470M100 | DS306-351B470M100 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS306-351B470M100.pdf | |
![]() | SM5841BP/CP | SM5841BP/CP NPC DIP | SM5841BP/CP.pdf | |
![]() | 200LSQ3300M51X83 | 200LSQ3300M51X83 RUBYCON DIP | 200LSQ3300M51X83.pdf | |
![]() | 8207BAL | 8207BAL ORIGINAL BGA | 8207BAL.pdf | |
![]() | E28F016B3T70 | E28F016B3T70 INTEL TSOP40 | E28F016B3T70.pdf | |
![]() | MT92101B-ENG1 | MT92101B-ENG1 MITEL BGA | MT92101B-ENG1.pdf | |
![]() | MIC2265YML | MIC2265YML NXP DIP | MIC2265YML.pdf | |
![]() | 48.52.8.012 | 48.52.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 48.52.8.012.pdf |