창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624VOA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624VOA713 | |
| 관련 링크 | TC624V, TC624VOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3CAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CAR.pdf | |
![]() | RT1206WRB072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB072K71L.pdf | |
![]() | CAT1021SI-28 | CAT1021SI-28 ORIGINAL SOIC | CAT1021SI-28.pdf | |
![]() | 557-1505-203 | 557-1505-203 Dialight LED | 557-1505-203.pdf | |
![]() | LRF08JC | LRF08JC LOGIC PLCC | LRF08JC.pdf | |
![]() | NCP500SN185T1G | NCP500SN185T1G ON SOT-153 | NCP500SN185T1G.pdf | |
![]() | SI3445DV-T | SI3445DV-T SI SOT23-6 | SI3445DV-T.pdf | |
![]() | RG606F | RG606F ST MODULE | RG606F.pdf | |
![]() | 234GD | 234GD ORIGINAL 2010 | 234GD.pdf | |
![]() | LT1396CS8#TR | LT1396CS8#TR LT SOP8 | LT1396CS8#TR.pdf | |
![]() | 200W3K | 200W3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 200W3K.pdf |