창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624EOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624EOA | |
| 관련 링크 | TC62, TC624EOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UCLAMP2411ZATFT | TVS DIODE | UCLAMP2411ZATFT.pdf | |
![]() | HVR3700001654FR500 | RES 1.65M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001654FR500.pdf | |
![]() | 6707-008(0010603-2) | 6707-008(0010603-2) AMIS PQFP100 | 6707-008(0010603-2).pdf | |
![]() | 046250030000800+ | 046250030000800+ KYOCERA SMD | 046250030000800+.pdf | |
![]() | G1180-C1000-A | G1180-C1000-A MAGTP SMD or Through Hole | G1180-C1000-A.pdf | |
![]() | RB-0315S | RB-0315S RECOM SMD or Through Hole | RB-0315S.pdf | |
![]() | AS414405-60JC | AS414405-60JC ALLIANC SOJ-20 | AS414405-60JC.pdf | |
![]() | SB304 | SB304 SEP SB-3 | SB304.pdf | |
![]() | TPS8060A3AU | TPS8060A3AU TI SMD or Through Hole | TPS8060A3AU.pdf | |
![]() | ZB4CS-960-12W-S | ZB4CS-960-12W-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB4CS-960-12W-S.pdf | |
![]() | SB80L185-15 | SB80L185-15 AMD TQFP-100 | SB80L185-15.pdf |