창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC624COA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC624COA713 | |
| 관련 링크 | TC624C, TC624COA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ELJRF6N8JF(6.8N) | ELJRF6N8JF(6.8N) PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF6N8JF(6.8N).pdf | |
![]() | SD620CST/R | SD620CST/R PANJIT TO-252DPAK | SD620CST/R.pdf | |
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![]() | ECRKN020E21X(20P | ECRKN020E21X(20P PA SMD or Through Hole | ECRKN020E21X(20P.pdf | |
![]() | Si4706-B20-GM | Si4706-B20-GM SiliconLabs SMD or Through Hole | Si4706-B20-GM.pdf | |
![]() | HA12432 | HA12432 HIT DIP-20P | HA12432.pdf | |
![]() | LH0002MH/883Q | LH0002MH/883Q NS CAN | LH0002MH/883Q.pdf | |
![]() | HTSW10514SD | HTSW10514SD SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW10514SD.pdf | |
![]() | 4D-8002 | 4D-8002 ORIGINAL SMD | 4D-8002.pdf | |
![]() | FRB081-105 | FRB081-105 ORIGINAL SMD or Through Hole | FRB081-105.pdf |