창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CEPA | |
관련 링크 | TC623, TC623CEPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AT0805CRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07115RL.pdf | |
![]() | AR24HGLT | AR24HGLT ASSMANN SMD or Through Hole | AR24HGLT.pdf | |
![]() | TA11850* | TA11850* INTERSIL DIP | TA11850*.pdf | |
![]() | D637A11AQC | D637A11AQC ORIGINAL QFP | D637A11AQC.pdf | |
![]() | MN101C38ARD | MN101C38ARD ORIGINAL QFP | MN101C38ARD.pdf | |
![]() | 33UF35V/E | 33UF35V/E AVX SMD | 33UF35V/E.pdf | |
![]() | 24AA16BH-I/ST | 24AA16BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA16BH-I/ST.pdf | |
![]() | MJE1370 | MJE1370 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJE1370.pdf | |
![]() | JL108ASPA | JL108ASPA NSC DIP | JL108ASPA.pdf | |
![]() | LP3872ES-5.0-LF | LP3872ES-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LP3872ES-5.0-LF.pdf | |
![]() | M705B1 | M705B1 ST DIP8 | M705B1.pdf | |
![]() | JC7325 | JC7325 JICHI SMD or Through Hole | JC7325.pdf |