창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC623CEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC623 | |
| PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 150µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC623CEPA | |
| 관련 링크 | TC623, TC623CEPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B41044A5476M | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A5476M.pdf | |
![]() | CP00202R500JE14 | RES 2.5 OHM 20W 5% AXIAL | CP00202R500JE14.pdf | |
![]() | 333J63V | 333J63V TPC SMD or Through Hole | 333J63V.pdf | |
![]() | SDT3100AA | SDT3100AA SDT SMA | SDT3100AA.pdf | |
![]() | NS692404 | NS692404 ORIGINAL SMD or Through Hole | NS692404.pdf | |
![]() | HY5DS573222 F-33 | HY5DS573222 F-33 HYNIX BGA | HY5DS573222 F-33.pdf | |
![]() | SP-12SP | SP-12SP SungMun SMD or Through Hole | SP-12SP.pdf | |
![]() | X122814IZ-4.5A | X122814IZ-4.5A XICOR SOIC-8 | X122814IZ-4.5A.pdf | |
![]() | AMI9605LVC | AMI9605LVC ORIGINAL SMD or Through Hole | AMI9605LVC.pdf | |
![]() | CDR3D16NP-2R2NC | CDR3D16NP-2R2NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR3D16NP-2R2NC.pdf | |
![]() | LM3S1811-IQC50-CO | LM3S1811-IQC50-CO TI LQFP | LM3S1811-IQC50-CO.pdf | |
![]() | UP7707K3-18 | UP7707K3-18 UPI-Semi SOT89-3 | UP7707K3-18.pdf |