창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CCPA | |
관련 링크 | TC623, TC623CCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TV06B131JB-HF | TVS DIODE 130VWM 209VC SMB | TV06B131JB-HF.pdf | |
![]() | VS-VSKH136/12PBF | MODULE DIODE 135A INT-A-PAK | VS-VSKH136/12PBF.pdf | |
![]() | VSB-5MB | VSB-5MB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-5MB.pdf | |
![]() | 104257-9 | 104257-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 104257-9.pdf | |
![]() | 348466-5 | 348466-5 Tyco con | 348466-5.pdf | |
![]() | MLL823 | MLL823 MICROSEMI SMD | MLL823.pdf | |
![]() | T1133 | T1133 PLR DIP-4 | T1133.pdf | |
![]() | SI9435BD | SI9435BD VISHAY SOP8 | SI9435BD.pdf | |
![]() | MBI5027CG | MBI5027CG ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5027CG.pdf | |
![]() | SM268BF BB | SM268BF BB SILICONMO QFNLGA | SM268BF BB.pdf | |
![]() | LLZ5V1A | LLZ5V1A Micro MINIMELF | LLZ5V1A.pdf | |
![]() | R3115Z**2 | R3115Z**2 RICOH SMD or Through Hole | R3115Z**2.pdf |