창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CCOA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CCOA | |
관련 링크 | TC623, TC623CCOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UPD4051 | UPD4051 NEC 3.9mm | UPD4051.pdf | |
![]() | AD9516-0BCPZ-REEL | AD9516-0BCPZ-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9516-0BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | USF530B | USF530B ORIGINAL D2PAK | USF530B.pdf | |
![]() | TLC10CCN | TLC10CCN TI DIP | TLC10CCN.pdf | |
![]() | NJM2886-DL2-05 | NJM2886-DL2-05 JRC TO-252 | NJM2886-DL2-05.pdf | |
![]() | NT123-EV3 | NT123-EV3 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT123-EV3.pdf | |
![]() | 6095600 | 6095600 AUSTRIAMI SSOP20 | 6095600.pdf | |
![]() | D452N12E | D452N12E EUPEC SMD or Through Hole | D452N12E.pdf | |
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![]() | MDS50-12-07 | MDS50-12-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS50-12-07.pdf | |
![]() | SMB2EZ110 | SMB2EZ110 FormosaMS SMB DO-214AA | SMB2EZ110.pdf | |
![]() | MIC3231YTSE | MIC3231YTSE MICREL TSSOP-16 | MIC3231YTSE.pdf |