창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622VOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC622VOA713 | |
관련 링크 | TC622V, TC622VOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
BFC237514683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC237514683.pdf | ||
FXO-PC730-19.531 | 19.531MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-19.531.pdf | ||
AA1206FR-074M22L | RES SMD 4.22M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M22L.pdf | ||
RT1206CRE076R8L | RES SMD 6.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE076R8L.pdf | ||
ERJ-S12F1072U | RES SMD 10.7K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1072U.pdf | ||
EVE-YBCAJ016B | ENCODER 4.0N 16PULSE THD PUSH | EVE-YBCAJ016B.pdf | ||
J290134901 | J290134901 H PLCC28 | J290134901.pdf | ||
TIBAL16L8-15CN | TIBAL16L8-15CN MILASIA DIP-20 | TIBAL16L8-15CN.pdf | ||
52852-0870 | 52852-0870 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-0870.pdf | ||
IDT77252L155PQL | IDT77252L155PQL IDT QFP | IDT77252L155PQL.pdf | ||
KSH112TF | KSH112TF SAMSUNG TO252 | KSH112TF.pdf |