창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC622VOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC622, 624 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 600µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC622VOA | |
| 관련 링크 | TC62, TC622VOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-683GS | 68µH Unshielded Inductor 206mA 2.9 Ohm Max Nonstandard | P160R-683GS.pdf | |
![]() | TACR156K003RTA | TACR156K003RTA AVX SMD | TACR156K003RTA.pdf | |
![]() | QMV168 | QMV168 NORTEL DIP | QMV168 .pdf | |
![]() | PMB7725HV1.3 | PMB7725HV1.3 SIEMENS QFP | PMB7725HV1.3.pdf | |
![]() | 554434-2 | 554434-2 TYCO con | 554434-2.pdf | |
![]() | BSS84V | BSS84V ZETEXDIODES SOT563 | BSS84V.pdf | |
![]() | 390nH (0805CS-390XJBC) | 390nH (0805CS-390XJBC) INFNEON SMD or Through Hole | 390nH (0805CS-390XJBC).pdf | |
![]() | RL3264-6-R030-FN | RL3264-6-R030-FN CYNTEC SMD or Through Hole | RL3264-6-R030-FN.pdf | |
![]() | AK09-00006A | AK09-00006A TOS QFP | AK09-00006A.pdf | |
![]() | 733384-021 | 733384-021 Hirschmann SMD or Through Hole | 733384-021.pdf |