창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622EOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC622EOA713 | |
관련 링크 | TC622E, TC622EOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
AT0805BRD07150RL | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07150RL.pdf | ||
74ALVCH16260PA | 74ALVCH16260PA IDT TSSOP | 74ALVCH16260PA.pdf | ||
9828MPU | 9828MPU ORIGINAL TSSOP-14 | 9828MPU.pdf | ||
OP27BQ | OP27BQ ORIGINAL DIP | OP27BQ.pdf | ||
RK-1G-48W | RK-1G-48W ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-1G-48W.pdf | ||
T1310UP-8AD | T1310UP-8AD ATMEL QFP | T1310UP-8AD.pdf | ||
CN1J4T390J | CN1J4T390J KOA NA | CN1J4T390J.pdf | ||
LTC4357CDCB#TRMPBF | LTC4357CDCB#TRMPBF Linear 6-DFN | LTC4357CDCB#TRMPBF.pdf | ||
OP37EH/883 | OP37EH/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP37EH/883.pdf | ||
L717SDB25PA4CH4R | L717SDB25PA4CH4R AMPHENOL ORIGINAL | L717SDB25PA4CH4R.pdf | ||
MG30G2CL4 | MG30G2CL4 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2CL4.pdf | ||
MMA02040D1249BB300 | MMA02040D1249BB300 VISHAY M0204 | MMA02040D1249BB300.pdf |