창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC622CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC622, 624 | |
PCN 설계/사양 | PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±5°C | |
전류 - 출력(최대) | - | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 600µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC622CPA | |
관련 링크 | TC62, TC622CPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GA243DR7E2473MW01L | 0.047µF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | GA243DR7E2473MW01L.pdf | |
![]() | C0603T101F3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T101F3GACTU.pdf | |
![]() | ERA-2APB4531X | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB4531X.pdf | |
![]() | RT0805CRD07330RL | RES SMD 330 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07330RL.pdf | |
![]() | BT460KG135 | BT460KG135 BT PGA | BT460KG135.pdf | |
![]() | HRF-SW1001TR | HRF-SW1001TR Honeywell IC | HRF-SW1001TR.pdf | |
![]() | MB605E40 | MB605E40 FUI QFP | MB605E40.pdf | |
![]() | TP902C2RHD | TP902C2RHD FUJI T-pack(P) TO-262 | TP902C2RHD.pdf | |
![]() | CD4020BMJ/883C | CD4020BMJ/883C NSC CDIP-14 | CD4020BMJ/883C.pdf | |
![]() | WA06X000 | WA06X000 ORIGINAL SMD or Through Hole | WA06X000.pdf | |
![]() | K9F2G08U0C- PIB0 | K9F2G08U0C- PIB0 SANSUNG TSOP | K9F2G08U0C- PIB0.pdf | |
![]() | MSL-364G | MSL-364G unityopto PB-FREE | MSL-364G.pdf |