창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC621HCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC620, 621 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /OverTemp, /UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 270µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC621HCPA | |
| 관련 링크 | TC621, TC621HCPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UUH1V471MNQ6ZD | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 125°C | UUH1V471MNQ6ZD.pdf | |
![]() | AME8550BEEVD230Z | AME8550BEEVD230Z AME SOT23 | AME8550BEEVD230Z.pdf | |
![]() | 2SC3906K | 2SC3906K CJ SOT-23-3L | 2SC3906K.pdf | |
![]() | D6262C | D6262C NEC DIP8 | D6262C.pdf | |
![]() | UPD47029MC | UPD47029MC NEC TSSOP20 | UPD47029MC.pdf | |
![]() | STM62T10C6 | STM62T10C6 STM sop20 | STM62T10C6.pdf | |
![]() | CQ/N547/KO | CQ/N547/KO KONEK SMD or Through Hole | CQ/N547/KO.pdf | |
![]() | 0-0011299-3 | 0-0011299-3 TYCO SMD or Through Hole | 0-0011299-3.pdf | |
![]() | ETD34-3F3 | ETD34-3F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETD34-3F3.pdf | |
![]() | 1117-33CM | 1117-33CM AIC SMD or Through Hole | 1117-33CM.pdf | |
![]() | LM317(SMD) | LM317(SMD) ON SMD | LM317(SMD).pdf | |
![]() | 0603/103 | 0603/103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/103.pdf |