창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC621CCOA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC620, 621 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 Datasheet Update 03/Mar/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /OverTemp, /UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
| 전류 - 공급 | 270µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC621CCOA | |
| 관련 링크 | TC621, TC621CCOA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CJT12056RJJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 120W | CJT12056RJJ.pdf | |
![]() | IRFIZ24NNPBF | IRFIZ24NNPBF ir SMD or Through Hole | IRFIZ24NNPBF.pdf | |
![]() | SY89855UKC | SY89855UKC MICREL MSOP10 | SY89855UKC.pdf | |
![]() | US1A DO-214AC | US1A DO-214AC ORIGINAL SMD or Through Hole | US1A DO-214AC.pdf | |
![]() | TDR60N400KOF | TDR60N400KOF PSA SMD or Through Hole | TDR60N400KOF.pdf | |
![]() | LG-RC39 | LG-RC39 KODENSHI SMD or Through Hole | LG-RC39.pdf | |
![]() | 100256-503 | 100256-503 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100256-503.pdf | |
![]() | F881RV564K300C | F881RV564K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RV564K300C.pdf | |
![]() | SW20DXC21C | SW20DXC21C ORIGINAL MODULE | SW20DXC21C.pdf | |
![]() | LS6501 | LS6501 ORIGINAL SOP16 | LS6501.pdf | |
![]() | D16083 | D16083 NEC SOP | D16083.pdf |