창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC620CEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 03/Mar/2015 PdCu Bond Wire Update 21/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Revision 06/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC620CEPA | |
관련 링크 | TC620, TC620CEPA 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | HDB-C(50) | HDB-C(50) HRS SMD or Through Hole | HDB-C(50).pdf | |
![]() | TC2117VDBTR | TC2117VDBTR MICROCHIP TO-223 | TC2117VDBTR.pdf | |
![]() | 65003-C | 65003-C WALDOM SMD or Through Hole | 65003-C.pdf | |
![]() | CY37032P44-12SAC | CY37032P44-12SAC CY QFP-44L | CY37032P44-12SAC.pdf | |
![]() | TN80C196KJ | TN80C196KJ INTEL PLCC | TN80C196KJ.pdf | |
![]() | 240NQ045R | 240NQ045R IR SMD or Through Hole | 240NQ045R.pdf | |
![]() | ePH1100KSHSQR | ePH1100KSHSQR TI SMD or Through Hole | ePH1100KSHSQR.pdf | |
![]() | GRP1-11-170 | GRP1-11-170 ATMEL QFN | GRP1-11-170.pdf | |
![]() | BGY110A | BGY110A PHI SMD or Through Hole | BGY110A.pdf | |
![]() | G220J17COGFVZAC | G220J17COGFVZAC PHI SMD or Through Hole | G220J17COGFVZAC.pdf |