창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC6116AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC6116AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC6116AF | |
관련 링크 | TC61, TC6116AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABC60-3003G | AC/DC CONVERTER 3.3V 5.2V -12.8V | ABC60-3003G.pdf | |
![]() | STPS30H100 | STPS30H100 ST SMD or Through Hole | STPS30H100.pdf | |
![]() | LT3971EMSE-3.3#PBF/I/H | LT3971EMSE-3.3#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LT3971EMSE-3.3#PBF/I/H.pdf | |
![]() | GRM1M2R61A105ME19D | GRM1M2R61A105ME19D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1M2R61A105ME19D.pdf | |
![]() | TDF8555J | TDF8555J NXP SIP9 | TDF8555J.pdf | |
![]() | BD82IBXM ES | BD82IBXM ES INTEL BGA | BD82IBXM ES.pdf | |
![]() | HTB100-TP | HTB100-TP LEM SMD or Through Hole | HTB100-TP.pdf | |
![]() | LM218H/883 | LM218H/883 NS CAN | LM218H/883.pdf | |
![]() | RJK0329DPB-EL-E | RJK0329DPB-EL-E RENESAS TO-4 | RJK0329DPB-EL-E.pdf | |
![]() | NRWP471M63V12.5X20F | NRWP471M63V12.5X20F NIC DIP | NRWP471M63V12.5X20F.pdf | |
![]() | SE114 | SE114 SANYO SMD or Through Hole | SE114.pdf |