창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC59LM814BFT12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC59LM814BFT12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC59LM814BFT12 | |
| 관련 링크 | TC59LM81, TC59LM814BFT12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH090FT-F | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH090FT-F.pdf | |
![]() | MAX11014BGTM+T | RF IC RF MESFET Amplifier Drain-Current Controller Cellular 12-Bit DAC Controls MESFET GATE Voltage 48-TQFN (7x7) | MAX11014BGTM+T.pdf | |
![]() | MB593PD-G | MB593PD-G FUJITSU STOCK | MB593PD-G.pdf | |
![]() | SV03Y | SV03Y SANKEN DO-41 | SV03Y.pdf | |
![]() | SP3ML | SP3ML KODENSHI DIP-2 | SP3ML.pdf | |
![]() | 848725904 | 848725904 LPC SMD or Through Hole | 848725904.pdf | |
![]() | 20EJS1 | 20EJS1 Corcom SMD or Through Hole | 20EJS1.pdf | |
![]() | 2SB1182TL | 2SB1182TL UTC CPT3 | 2SB1182TL.pdf | |
![]() | TC51N4602ECBTR | TC51N4602ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N4602ECBTR.pdf | |
![]() | CP-3803 | CP-3803 TDK SMD or Through Hole | CP-3803.pdf | |
![]() | PTWL93025B1ZXN | PTWL93025B1ZXN TI NA | PTWL93025B1ZXN.pdf | |
![]() | AD7548AQ/+ | AD7548AQ/+ AD DIP20 | AD7548AQ/+.pdf |