창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG3D1DTG00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NVG3D1DTG00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NVG3D1DTG00 | |
관련 링크 | TC58NVG3D, TC58NVG3D1DTG00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10473HV | 0.047µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.335" W (23.00mm x 8.50mm) | ECW-H10473HV.pdf | |
![]() | KP1836415125 | 0.15µF Film Capacitor 400V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP) Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | KP1836415125.pdf | |
![]() | 9C20000009 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000009.pdf | |
![]() | CS5DR004E | RES 0.004 OHM 5W 0.5% 4SIP | CS5DR004E.pdf | |
![]() | TZ240N32KOF | TZ240N32KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TZ240N32KOF.pdf | |
![]() | DJLXT972MLC.A4 | DJLXT972MLC.A4 INTEL LQFP | DJLXT972MLC.A4.pdf | |
![]() | T-CR2025 | T-CR2025 NEW DIP | T-CR2025.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H(9000IGP)-(RC300MD) | 216CDS3BGA21H(9000IGP)-(RC300MD) ORIGINAL BGA() | 216CDS3BGA21H(9000IGP)-(RC300MD).pdf | |
![]() | HEATSINK7 | HEATSINK7 HSINWEI DIP | HEATSINK7.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF-70T | K6F2016U4E-EF-70T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF-70T.pdf |