창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG0S3ETA00B3H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NVG0S3ETA00B3H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NVG0S3ETA00B3H | |
관련 링크 | TC58NVG0S3, TC58NVG0S3ETA00B3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500XXAAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXAAR.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H392ZT | C2012Y5V1H392ZT ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012Y5V1H392ZT.pdf | |
![]() | RCP20N40 | RCP20N40 ORIGINAL TO-220 | RCP20N40.pdf | |
![]() | UC08C | UC08C ORIGINAL DIP-2 | UC08C.pdf | |
![]() | XCV150-4FG456C | XCV150-4FG456C XILINX BGA | XCV150-4FG456C.pdf | |
![]() | MM1803 | MM1803 ST/MOTO CAN to-39 | MM1803.pdf | |
![]() | SPLC780D-003A-HQ051 | SPLC780D-003A-HQ051 ORIGINAL QFP | SPLC780D-003A-HQ051.pdf | |
![]() | XC6383A301PR | XC6383A301PR TOREX SMD or Through Hole | XC6383A301PR.pdf | |
![]() | OPA2131AP | OPA2131AP BB DIP8 | OPA2131AP.pdf | |
![]() | UPD703166YF1-M55-FA5 | UPD703166YF1-M55-FA5 NEC QFP | UPD703166YF1-M55-FA5.pdf | |
![]() | T521D | T521D Mitsumi TO-92 | T521D.pdf | |
![]() | DSA534D | DSA534D PHILPS SOP | DSA534D.pdf |