창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58DVM82F1XBJ4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58DVM82F1XBJ4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58DVM82F1XBJ4 | |
관련 링크 | TC58DVM82, TC58DVM82F1XBJ4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D6R2DXBAJ | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXBAJ.pdf | |
CLF12555T-6R8N-D | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.7A 19.5 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-6R8N-D.pdf | ||
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![]() | IDT74FCT843BP | IDT74FCT843BP IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT843BP.pdf | |
![]() | TI1618-25 | TI1618-25 TI PLCC-20 | TI1618-25.pdf | |
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![]() | H5N1503P(CUT) | H5N1503P(CUT) RENESA SMD or Through Hole | H5N1503P(CUT).pdf | |
![]() | HC7022PJ-C | HC7022PJ-C ORIGINAL PLCC28 | HC7022PJ-C.pdf |