창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58DVM72A1TG10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58DVM72A1TG10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58DVM72A1TG10 | |
관련 링크 | TC58DVM72, TC58DVM72A1TG10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDE0805A-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | SDE0805A-331K.pdf | |
![]() | RT0805BRD0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0782K5L.pdf | |
![]() | SLD10U-017-09 | SLD10U-017-09 LITTELFU P-600 | SLD10U-017-09.pdf | |
![]() | BZT03-C130 | BZT03-C130 PH SOD-57 | BZT03-C130.pdf | |
![]() | AAT3221GV-2.5 | AAT3221GV-2.5 ATALOGIC SOT153 | AAT3221GV-2.5.pdf | |
![]() | BSP89E | BSP89E SIEMENS SMD or Through Hole | BSP89E.pdf | |
![]() | FD87003-EC | FD87003-EC FUKUDA QFP | FD87003-EC.pdf | |
![]() | TEA1791AT/N1 | TEA1791AT/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1791AT/N1.pdf | |
![]() | 321ID | 321ID ST 3.9mm 8 | 321ID.pdf | |
![]() | PSD-3R33R3ELF | PSD-3R33R3ELF PEAK SMD | PSD-3R33R3ELF.pdf | |
![]() | MH13FAD-R 32.000 | MH13FAD-R 32.000 ORIGINAL SMD | MH13FAD-R 32.000.pdf |