창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58512BFTI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58512BFTI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58512BFTI | |
관련 링크 | TC5851, TC58512BFTI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4816P-T01-202LF | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | 4816P-T01-202LF.pdf | |
![]() | OPA2277AIDRMRG4 | OPA2277AIDRMRG4 TI QFN8 | OPA2277AIDRMRG4.pdf | |
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![]() | PIS2D10-220M-T | PIS2D10-220M-T EMTEK SMD or Through Hole | PIS2D10-220M-T.pdf | |
![]() | MLL827-1 | MLL827-1 Microsemi SMD or Through Hole | MLL827-1.pdf | |
![]() | LFB433G66SN1A380 | LFB433G66SN1A380 MURATA SMD or Through Hole | LFB433G66SN1A380.pdf | |
![]() | BGD712C,112 | BGD712C,112 NXP 2012 | BGD712C,112.pdf | |
![]() | ASG63VB2200ME1 | ASG63VB2200ME1 Chemi-con na | ASG63VB2200ME1.pdf | |
![]() | NPIS104F101MTRF | NPIS104F101MTRF NICComponents SMD or Through Hole | NPIS104F101MTRF.pdf | |
![]() | B37933K5270J70 | B37933K5270J70 EPCOS NA | B37933K5270J70.pdf |