창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55VEM208ASGN55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55VEM208ASGN55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55VEM208ASGN55 | |
관련 링크 | TC55VEM20, TC55VEM208ASGN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E3121BBT1 | RES SMD 3.12K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3121BBT1.pdf | |
![]() | LRB751CS | LRB751CS LRC SOD923 | LRB751CS.pdf | |
![]() | HIP00050IB | HIP00050IB SYNERGY SOP-24 | HIP00050IB.pdf | |
![]() | M1521A | M1521A ALI BGA | M1521A.pdf | |
![]() | 1812-9.09R | 1812-9.09R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-9.09R.pdf | |
![]() | PF5WLOU3 | PF5WLOU3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PF5WLOU3.pdf | |
![]() | MX26L6419 | MX26L6419 MICRON TSOP | MX26L6419.pdf | |
![]() | 75581-0002 | 75581-0002 Molex SMD or Through Hole | 75581-0002.pdf | |
![]() | TZMC18V | TZMC18V ORIGINAL LL34 | TZMC18V.pdf | |
![]() | S3C6432XH-53 A1105 | S3C6432XH-53 A1105 SAMSUNG BGA | S3C6432XH-53 A1105.pdf |