창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VCM316BTGN55LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VCM316BTGN55LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VCM316BTGN55LB | |
| 관련 링크 | TC55VCM316, TC55VCM316BTGN55LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASA-44.000MHZ-L-T | 44MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | ASA-44.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | MCS04020C2059FE000 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2059FE000.pdf | |
![]() | RN73C2A1K65BTD | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K65BTD.pdf | |
![]() | HBT-006 | HBT-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-006.pdf | |
![]() | TMS9995JDL | TMS9995JDL TI SMD or Through Hole | TMS9995JDL.pdf | |
![]() | MSP430F147IRTDT | MSP430F147IRTDT TI QFN-64 | MSP430F147IRTDT.pdf | |
![]() | 875B-1AH-C-DC24V | 875B-1AH-C-DC24V SONGCHUAN RELAY | 875B-1AH-C-DC24V.pdf | |
![]() | SG-8002JA-PCB-1.6M | SG-8002JA-PCB-1.6M EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-PCB-1.6M.pdf | |
![]() | APM2300ADC-TR | APM2300ADC-TR ANPEC SOT89 | APM2300ADC-TR.pdf | |
![]() | M37760MCH-2C3GP | M37760MCH-2C3GP MITSUBISHI QFP | M37760MCH-2C3GP.pdf | |
![]() | RC0402 F 200RY | RC0402 F 200RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 F 200RY.pdf |