창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55VBM316AFTN40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55VBM316AFTN40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55VBM316AFTN40 | |
관련 링크 | TC55VBM31, TC55VBM316AFTN40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS163F11CET | 16.384MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F11CET.pdf | |
![]() | ED725276J | ED725276J AKI N A | ED725276J.pdf | |
![]() | PTN3310D,118 | PTN3310D,118 NXP SOP-8 | PTN3310D,118.pdf | |
![]() | PLMJ7000-84 | PLMJ7000-84 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLMJ7000-84.pdf | |
![]() | L6570 | L6570 ORIGINAL DIP | L6570.pdf | |
![]() | AD390SDB | AD390SDB AD SMD or Through Hole | AD390SDB.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPLF) | TLP180(GB-TPLF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(GB-TPLF).pdf | |
![]() | TISP8250 | TISP8250 BBOURNS SOP8 | TISP8250.pdf | |
![]() | SN74ACT16543DL | SN74ACT16543DL TI SSOP48 | SN74ACT16543DL.pdf | |
![]() | MH013FAD8.0000 | MH013FAD8.0000 MTRON SMD or Through Hole | MH013FAD8.0000.pdf | |
![]() | 181LY-122J | 181LY-122J TOKO DIP | 181LY-122J.pdf |