창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP3702EMB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP3702EMB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP3702EMB713 | |
| 관련 링크 | TC55RP370, TC55RP3702EMB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-41.600MAHQ-T | 41.6MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-41.600MAHQ-T.pdf | ||
![]() | Y0075820R000B0L | RES 820 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075820R000B0L.pdf | |
![]() | CBB22 125J400V | CBB22 125J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 125J400V.pdf | |
![]() | 216D3TEAFA21 (Mobility 128) | 216D3TEAFA21 (Mobility 128) ATi BGA | 216D3TEAFA21 (Mobility 128).pdf | |
![]() | A12197 | A12197 ORIGINAL QFP | A12197.pdf | |
![]() | CDRH62BNP-151MC | CDRH62BNP-151MC SUMIDA SMD | CDRH62BNP-151MC.pdf | |
![]() | AAT3221IGV-2.4-T1 | AAT3221IGV-2.4-T1 AME SOT23-5 | AAT3221IGV-2.4-T1.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-RD70 | K6T0808V1D-RD70 SAMSUNG TSOP | K6T0808V1D-RD70.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BE06-ST | NAND512W3A2BE06-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512W3A2BE06-ST.pdf | |
![]() | SN74LVC8T245DBQR | SN74LVC8T245DBQR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LVC8T245DBQR.pdf | |
![]() | CXD1175A | CXD1175A SONY SOP24 | CXD1175A.pdf |