창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NVG1D4BTG00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NVG1D4BTG00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NVG1D4BTG00 | |
관련 링크 | TC55NVG1D, TC55NVG1D4BTG00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4554R-3R3M | 3.3µH Unshielded Inductor 5.5A 25 mOhm Max Radial | 4554R-3R3M.pdf | |
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![]() | M66503A3P | M66503A3P MIT DIP | M66503A3P.pdf | |
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![]() | NCP1014AP065G-ON | NCP1014AP065G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1014AP065G-ON.pdf | |
![]() | F125D* | F125D* PHILIPS SMD or Through Hole | F125D*.pdf | |
![]() | TP100P | TP100P APM SOP | TP100P.pdf | |
![]() | TEA2114. | TEA2114. ST DIP8 | TEA2114..pdf | |
![]() | 6KA18 | 6KA18 FD R-6 | 6KA18.pdf | |
![]() | 701070045 | 701070045 MOLEX SMD or Through Hole | 701070045.pdf |