창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEN316AFPV70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEN316AFPV70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEN316AFPV70 | |
관련 링크 | TC55NEN31, TC55NEN316AFPV70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B223KA85PNC | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B223KA85PNC.pdf | ||
PVC2156 | 0.056µF Film Capacitor 140V 200V Polyester Radial 0.382" Dia x 1.201" L (9.70mm x 30.50mm) | PVC2156.pdf | ||
416F25025IDR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IDR.pdf | ||
MC54HC573J | MC54HC573J MOT CDIP | MC54HC573J.pdf | ||
SDR-60-69 | SDR-60-69 M SMD or Through Hole | SDR-60-69.pdf | ||
ML717 | ML717 MOTOROLA SMD or Through Hole | ML717.pdf | ||
LM2674M-12/NOPB | LM2674M-12/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2674M-12/NOPB.pdf | ||
CW6693CC (CONWISE). | CW6693CC (CONWISE). CONWISE SSOP-28 | CW6693CC (CONWISE)..pdf | ||
RK73H2ELTD56R2F | RK73H2ELTD56R2F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ELTD56R2F.pdf | ||
24LC025/SN | 24LC025/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC025/SN.pdf | ||
HLS30ZG-NT | HLS30ZG-NT Power-One SMD or Through Hole | HLS30ZG-NT.pdf | ||
AX12017PG | AX12017PG ORIGINAL DIP | AX12017PG.pdf |