창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216ATGN-70L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55NEM216ATGN-70L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55NEM216ATGN-70L | |
| 관련 링크 | TC55NEM216, TC55NEM216ATGN-70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD071K3L.pdf | |
![]() | H4215KBCA | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4215KBCA.pdf | |
![]() | 350001-2 | 350001-2 CD SMD or Through Hole | 350001-2.pdf | |
![]() | AN6427N | AN6427N PANASONI DIP16 | AN6427N.pdf | |
![]() | ADP121-AUJZ | ADP121-AUJZ TI SMD or Through Hole | ADP121-AUJZ.pdf | |
![]() | BYW26E | BYW26E PHI DIP | BYW26E.pdf | |
![]() | 450VXG270M25X50 | 450VXG270M25X50 RUBYCON DIP | 450VXG270M25X50.pdf | |
![]() | 25X40ALS33 | 25X40ALS33 WINBOND SOP-8 | 25X40ALS33.pdf | |
![]() | PLC18V8Z1AD | PLC18V8Z1AD PHILIPS SOP | PLC18V8Z1AD.pdf | |
![]() | 24AA512SC/W16K | 24AA512SC/W16K MICROCHIP dipsop | 24AA512SC/W16K.pdf | |
![]() | 41581 | 41581 TYCO SMD or Through Hole | 41581.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25 AAT:H | MT47H128M8CF-25 AAT:H MICRON FBGA60 | MT47H128M8CF-25 AAT:H.pdf |