창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM216ASGV55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55NEM216ASGV55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55NEM216ASGV55 | |
| 관련 링크 | TC55NEM21, TC55NEM216ASGV55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMF520KJT | RES SMD 20K OHM 5% 5W 5329 | SMF520KJT.pdf | |
![]() | CMF55210R00FKEB70 | RES 210 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55210R00FKEB70.pdf | |
![]() | MAX6635MSA+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MAX6635MSA+.pdf | |
![]() | PB1608-221/1A0(f) | PB1608-221/1A0(f) ORIGINAL SMD or Through Hole | PB1608-221/1A0(f).pdf | |
![]() | 216BPS3BGA21H RS300MD9100IGP | 216BPS3BGA21H RS300MD9100IGP ATI BGA | 216BPS3BGA21H RS300MD9100IGP.pdf | |
![]() | FPQ-160-0.65-09A | FPQ-160-0.65-09A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-160-0.65-09A.pdf | |
![]() | BC860-A | BC860-A ORIGINAL SOT23 | BC860-A.pdf | |
![]() | MIC5310-1.8/1.6YML | MIC5310-1.8/1.6YML MICREL 8-Pin2x2MLF | MIC5310-1.8/1.6YML.pdf | |
![]() | 2N305 | 2N305 MOTOROLA CAN3 | 2N305.pdf | |
![]() | COPEG884-AQC | COPEG884-AQC N/A SMD or Through Hole | COPEG884-AQC.pdf | |
![]() | TRTEP13S-U216B13 | TRTEP13S-U216B13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRTEP13S-U216B13.pdf |