창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55B465J-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55B465J-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55B465J-10 | |
| 관련 링크 | TC55B46, TC55B465J-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AUIRFU540Z | MOSFET N CH 100V 35A IPAK | AUIRFU540Z.pdf | |
![]() | CRCW25129M53FKEG | RES SMD 9.53M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25129M53FKEG.pdf | |
![]() | 640386-3 | 640386-3 AMP ORIGINAL | 640386-3.pdf | |
![]() | QMV1047ES1 | QMV1047ES1 NETWORKS BGA | QMV1047ES1.pdf | |
![]() | UPD2025 | UPD2025 NEC DIP-16 | UPD2025.pdf | |
![]() | 100YXH470M | 100YXH470M ORIGINAL DIP-2 | 100YXH470M.pdf | |
![]() | C0805B106K016T | C0805B106K016T HEC SMD or Through Hole | C0805B106K016T.pdf | |
![]() | LG8889-03/02A | LG8889-03/02A LGS SMD or Through Hole | LG8889-03/02A.pdf | |
![]() | FH26G-67S-0.3SHBW | FH26G-67S-0.3SHBW HRS 67pin | FH26G-67S-0.3SHBW.pdf | |
![]() | 2N5494 | 2N5494 ON SMD or Through Hole | 2N5494.pdf | |
![]() | TMXR409 | TMXR409 TEMEX SMD or Through Hole | TMXR409.pdf | |
![]() | 30PS-JMCS-G-1-TF(LF)(SN) | 30PS-JMCS-G-1-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 30PS-JMCS-G-1-TF(LF)(SN).pdf |