창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55464 | |
| 관련 링크 | TC55, TC55464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2YB1C394K | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB1C394K.pdf | |
![]() | 2SC4429-M | 2SC4429-M BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4429-M.pdf | |
![]() | CM03X5R104K | CM03X5R104K KYOCERA SMD or Through Hole | CM03X5R104K.pdf | |
![]() | BYT56M T/B | BYT56M T/B VISHAY SMD or Through Hole | BYT56M T/B.pdf | |
![]() | PA28F800BVB60 | PA28F800BVB60 INTEL SMD or Through Hole | PA28F800BVB60.pdf | |
![]() | BT457KG80 | BT457KG80 BT PGA | BT457KG80.pdf | |
![]() | NRA107M04R8 | NRA107M04R8 NEC 100UF4VA20 | NRA107M04R8.pdf | |
![]() | O7278 467 | O7278 467 N/A SMD or Through Hole | O7278 467.pdf | |
![]() | 73V012JAPAN | 73V012JAPAN OKI SOP24 | 73V012JAPAN.pdf | |
![]() | V0011120926.1 | V0011120926.1 RANIOM SOP28 | V0011120926.1.pdf | |
![]() | SP231AET/CT | SP231AET/CT SIPEX SOP16 | SP231AET/CT.pdf | |
![]() | CXK5863BP-25 | CXK5863BP-25 SONY DIP | CXK5863BP-25.pdf |