창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC554001AFT70L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC554001AFT70L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC554001AFT70L | |
관련 링크 | TC554001, TC554001AFT70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER71H222K0M1H03A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H222K0M1H03A.pdf | ||
GRM31CR60J226ME19K | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR60J226ME19K.pdf | ||
CC45SL3FD470JYNN | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CC45SL3FD470JYNN.pdf | ||
403C35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D28M63636.pdf | ||
768161682GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 6.8K OHM 16SOIC | 768161682GPTR13.pdf | ||
BAW56DW7 | BAW56DW7 DIO SMD or Through Hole | BAW56DW7.pdf | ||
LP5952TL-1.8/NOPB | LP5952TL-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5952TL-1.8/NOPB.pdf | ||
RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE | RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE ROHM SOD-323 | RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE.pdf | ||
3174621-1 | 3174621-1 SAMTEO NA | 3174621-1.pdf | ||
89847-306LF | 89847-306LF FCIELX SMD or Through Hole | 89847-306LF.pdf | ||
ERJ12YJ470H | ERJ12YJ470H ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12YJ470H.pdf | ||
LXT3108BEB3 | LXT3108BEB3 INTEL BGA | LXT3108BEB3.pdf |