창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55328BJ-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55328BJ-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55328BJ-25 | |
관련 링크 | TC55328, TC55328BJ-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7427155 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 1.062" Dia (27.00mm) OD 2.165" W x 1.732" H (55.00mm x 44.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427155.pdf | |
![]() | B39202-B9203-G810 | B39202-B9203-G810 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-B9203-G810.pdf | |
![]() | 74ALVC162244PAG8 | 74ALVC162244PAG8 IDT SMD or Through Hole | 74ALVC162244PAG8.pdf | |
![]() | DM54LS158J/883B | DM54LS158J/883B NSC CDIP-16 | DM54LS158J/883B.pdf | |
![]() | BF909WR.115 | BF909WR.115 NXP SMD or Through Hole | BF909WR.115.pdf | |
![]() | BUW24 | BUW24 SGS SMD or Through Hole | BUW24.pdf | |
![]() | NBC12439G | NBC12439G ONSemic PLCC28 | NBC12439G.pdf | |
![]() | AM33C93A-16J | AM33C93A-16J AMD QFP | AM33C93A-16J.pdf | |
![]() | KTA200-Y | KTA200-Y KEC SMD or Through Hole | KTA200-Y.pdf | |
![]() | 7626-6002PL | 7626-6002PL m SMD or Through Hole | 7626-6002PL.pdf | |
![]() | HD44860L35 | HD44860L35 HITACHI DIP | HD44860L35.pdf |