창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55257DFL-85L 55257APL-85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55257DFL-85L 55257APL-85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55257DFL-85L 55257APL-85 | |
| 관련 링크 | TC55257DFL-85L , TC55257DFL-85L 55257APL-85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-T0JX226R | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | ECS-T0JX226R.pdf | |
![]() | TNPW04024K53BEED | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04024K53BEED.pdf | |
![]() | NEC2313 | NEC2313 NEC DIP | NEC2313.pdf | |
![]() | R3953SLB | R3953SLB ALLEGRO SMD | R3953SLB.pdf | |
![]() | MAX6315US29D3+ | MAX6315US29D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US29D3+.pdf | |
![]() | CG2-300L,2R300 | CG2-300L,2R300 CPC SMD or Through Hole | CG2-300L,2R300.pdf | |
![]() | MC68376BACFT25 | MC68376BACFT25 MOTOROLA QFP | MC68376BACFT25.pdf | |
![]() | MLF3216E6R8MTD08 | MLF3216E6R8MTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF3216E6R8MTD08.pdf | |
![]() | SN74HC1G125DBVR | SN74HC1G125DBVR TI SOT-23 | SN74HC1G125DBVR.pdf | |
![]() | V24C24C100B3 | V24C24C100B3 VICOR SMD or Through Hole | V24C24C100B3.pdf | |
![]() | SD2G686M18025CB18P | SD2G686M18025CB18P SAMWHA SMD or Through Hole | SD2G686M18025CB18P.pdf |