창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55257AP-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55257AP-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55257AP-12 | |
| 관련 링크 | TC55257, TC55257AP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UTM1E3R3MED1TD | 3.3µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UTM1E3R3MED1TD.pdf | |
![]() | CDHC102K2R3SR | 1000F Supercap 2.3V Radial, Can - Snap-In 14 mOhm 1000 Hrs @ 50°C 1.378" Dia (35.00mm) | CDHC102K2R3SR.pdf | |
![]() | 7448010911 | 11mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 900mA DCR 430 mOhm | 7448010911.pdf | |
![]() | MB47082PF-G-BND-EF | MB47082PF-G-BND-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB47082PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | CS02H1A221M-1 | CS02H1A221M-1 NEC SMD or Through Hole | CS02H1A221M-1.pdf | |
![]() | C043A.B | C043A.B CHINA SMD | C043A.B.pdf | |
![]() | SC36007GW02 | SC36007GW02 MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | SC36007GW02.pdf | |
![]() | 2SC4562G | 2SC4562G PANASONIC SOT323 | 2SC4562G.pdf | |
![]() | YGE-1613X Y | YGE-1613X Y ORIGINAL SMD or Through Hole | YGE-1613X Y.pdf | |
![]() | K4M513233C-DC75 | K4M513233C-DC75 SAMSUNG FBGA | K4M513233C-DC75.pdf | |
![]() | ZB8PD-2-N+ | ZB8PD-2-N+ MINI SMD or Through Hole | ZB8PD-2-N+.pdf | |
![]() | NCP4589DMX12TCG | NCP4589DMX12TCG ON DFN6 | NCP4589DMX12TCG.pdf |