창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5316200F-C037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5316200F-C037 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5316200F-C037 | |
| 관련 링크 | TC5316200, TC5316200F-C037 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-13.560MHZ-18-D2Y-T3 | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.560MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | DSC1122NI2-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122NI2-156.2500.pdf | |
![]() | 4470R-25J | 100µH Unshielded Molded Inductor 400mA 3.2 Ohm Max Axial | 4470R-25J.pdf | |
![]() | RUR1S860CCS | RUR1S860CCS har SMD or Through Hole | RUR1S860CCS.pdf | |
![]() | 100AXF680M25X20 | 100AXF680M25X20 RUBYCON DIP | 100AXF680M25X20.pdf | |
![]() | A04614 | A04614 ORIGINAL NA | A04614.pdf | |
![]() | GD62H0808CC-55 | GD62H0808CC-55 GIGADEVICE SOP-28 | GD62H0808CC-55.pdf | |
![]() | GC7071-174-002DA2 | GC7071-174-002DA2 GLOBESPAN SMD or Through Hole | GC7071-174-002DA2.pdf | |
![]() | LM8801SFA-3.3 TEL:82766440 | LM8801SFA-3.3 TEL:82766440 HTC SOT23-5 | LM8801SFA-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ILD610-1-X006 | ILD610-1-X006 VIS/INF DIP SOP | ILD610-1-X006.pdf | |
![]() | XC4012XLAPQ240 | XC4012XLAPQ240 XILINX QFP | XC4012XLAPQ240.pdf | |
![]() | NTE907 | NTE907 NTE CAN12 | NTE907.pdf |