창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5316200CP-G089 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5316200CP-G089 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5316200CP-G089 | |
| 관련 링크 | TC5316200, TC5316200CP-G089 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210YD475KAT2A | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YD475KAT2A.pdf | |
![]() | 445I33L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33L16M00000.pdf | |
| EM3588-MLR-AN-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM3588-MLR-AN-C.pdf | ||
![]() | ERJ06KJ39MU | ERJ06KJ39MU PANA SMD or Through Hole | ERJ06KJ39MU.pdf | |
![]() | CS1124XD8G | CS1124XD8G ON SOP-8 | CS1124XD8G.pdf | |
![]() | S1ZAL20 / L291 | S1ZAL20 / L291 SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZAL20 / L291.pdf | |
![]() | 1-746193-0 | 1-746193-0 AMP ORIGINAL | 1-746193-0.pdf | |
![]() | NES592D | NES592D NS SMD or Through Hole | NES592D.pdf | |
![]() | MM3Z9V1TIG | MM3Z9V1TIG ON SOD323 | MM3Z9V1TIG.pdf | |
![]() | K4D263238EGC33 | K4D263238EGC33 SAM BGA | K4D263238EGC33.pdf | |
![]() | ZW-39-09-F-D-240-295 | ZW-39-09-F-D-240-295 SAMTEC SMD or Through Hole | ZW-39-09-F-D-240-295.pdf | |
![]() | 74ls74aj | 74ls74aj mot DIP | 74ls74aj.pdf |