창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC514400AJ-70/TC514400J-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC514400AJ-70/TC514400J-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC514400AJ-70/TC514400J-80 | |
관련 링크 | TC514400AJ-70/T, TC514400AJ-70/TC514400J-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73F1J1K2BTDF | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73F1J1K2BTDF.pdf | |
![]() | PLT0805Z3520LBTS | RES SMD 352 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3520LBTS.pdf | |
![]() | H863K4BZA | RES 63.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H863K4BZA.pdf | |
![]() | CL05C020BB5ANNC | CL05C020BB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C020BB5ANNC.pdf | |
![]() | M37250M6-560SP | M37250M6-560SP SONY DIP | M37250M6-560SP.pdf | |
![]() | W24512AK-12 | W24512AK-12 WINBOND DIP | W24512AK-12.pdf | |
![]() | NCP5661MN25T2G | NCP5661MN25T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP5661MN25T2G.pdf | |
![]() | MSS1278-184KLD | MSS1278-184KLD TDK SMD or Through Hole | MSS1278-184KLD.pdf | |
![]() | CF68615 | CF68615 TI LCC225 | CF68615.pdf | |
![]() | 6R6MB30L-060AHX-01 | 6R6MB30L-060AHX-01 FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB30L-060AHX-01.pdf | |
![]() | REG1117-A | REG1117-A TI SMD or Through Hole | REG1117-A.pdf | |
![]() | CY7C53210E2-10SXI | CY7C53210E2-10SXI CYPRESS SOP | CY7C53210E2-10SXI.pdf |