창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4S584FTE85L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC4S584FTE85L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC4S584FTE85L | |
관련 링크 | TC4S584, TC4S584FTE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS10ED820JO3 | MICA | CDS10ED820JO3.pdf | |
![]() | ILBB0603ER151V | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 150mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0603ER151V.pdf | |
![]() | 536 | 2.4GHz, 5.5GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz Solder Surface Mount | 536.pdf | |
![]() | SD-350C-12 | SD-350C-12 MW SMD or Through Hole | SD-350C-12.pdf | |
![]() | TS06 | TS06 ADS QFN-16 | TS06.pdf | |
![]() | F313820AGGP | F313820AGGP TI QFP | F313820AGGP.pdf | |
![]() | RYFC3RHN33A93S3.5A2 | RYFC3RHN33A93S3.5A2 N/A SMD or Through Hole | RYFC3RHN33A93S3.5A2.pdf | |
![]() | V9MLA0603LN | V9MLA0603LN LITTEIFUS SMD | V9MLA0603LN.pdf | |
![]() | MGRC2012M900T-2-LF | MGRC2012M900T-2-LF MIC S-0805 | MGRC2012M900T-2-LF.pdf | |
![]() | ZS1018U | ZS1018U SEMITEC SMD or Through Hole | ZS1018U.pdf | |
![]() | TA2109 | TA2109 TOS SOP | TA2109.pdf | |
![]() | VFD015S21D | VFD015S21D ORIGINAL DIP | VFD015S21D.pdf |