창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC40H147FSOP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC40H147FSOP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC5.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC40H147FSOP2 | |
관련 링크 | TC40H14, TC40H147FSOP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR03EZPJ753 | RES SMD 75K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ753.pdf | |
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![]() | MD1986 | MD1986 ORIGINAL DIP | MD1986.pdf | |
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![]() | PM25LD040-100SCE | PM25LD040-100SCE PMC SOP | PM25LD040-100SCE.pdf | |
![]() | XCV400E-6BGG432I | XCV400E-6BGG432I XILINX BGA | XCV400E-6BGG432I.pdf | |
![]() | MAX5955BUEE+T | MAX5955BUEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5955BUEE+T.pdf | |
![]() | LM293DG4 | LM293DG4 TI/BB SOIC8 | LM293DG4.pdf | |
![]() | SA52122302 | SA52122302 FUJI SMD or Through Hole | SA52122302.pdf | |
![]() | XFA-0301-3W | XFA-0301-3W RFMD SMD or Through Hole | XFA-0301-3W.pdf |