창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4066BP(F,N,S, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | TC4066BP(F�, TC4066BP(F,N,S, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE6E3KJ102MA3B | 1000pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE6E3KJ102MA3B.pdf | |
![]() | 416F38422CST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CST.pdf | |
![]() | SCBK4F | BRIDGE RECT 11A 400V | SCBK4F.pdf | |
![]() | CPC1972G | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | CPC1972G.pdf | |
![]() | RMCF0603JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT30R0.pdf | |
![]() | CRCW08053M57FKEB | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M57FKEB.pdf | |
![]() | T072CPS | T072CPS TI SOP8 | T072CPS.pdf | |
![]() | PMH8918LS | PMH8918LS Ericsson SMD or Through Hole | PMH8918LS.pdf | |
![]() | UPD732008C-011 | UPD732008C-011 NEC DIP | UPD732008C-011.pdf | |
![]() | TPM2S471P085RA | TPM2S471P085RA thi SMD | TPM2S471P085RA.pdf | |
![]() | DCOM DP12W02 | DCOM DP12W02 MICRODC SMD or Through Hole | DCOM DP12W02.pdf | |
![]() | PGFY-12S-B-030 | PGFY-12S-B-030 PLASTRON SMD or Through Hole | PGFY-12S-B-030.pdf |