창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC38-108-21-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC38-108-21-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC38-108-21-TR | |
| 관련 링크 | TC38-108, TC38-108-21-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNQ-5-6/10 | FUSE CARTRIDGE 5.6A 500VAC 5AG | FNQ-5-6/10.pdf | |
![]() | MPZ1005A151ET000 | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 800mA 1 Lines 180 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1005A151ET000.pdf | |
![]() | CMF55250K00BEEA | RES 250K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250K00BEEA.pdf | |
![]() | MB87064P | MB87064P FUJI DIP42 | MB87064P.pdf | |
![]() | HI1-306-2 | HI1-306-2 HARRIS CDIP | HI1-306-2.pdf | |
![]() | TL092IP | TL092IP TI DIP-8 | TL092IP.pdf | |
![]() | MX29GL640ETXEI-70G | MX29GL640ETXEI-70G Macronix 48-LFBGA | MX29GL640ETXEI-70G.pdf | |
![]() | 133.000M | 133.000M NDK SMD or Through Hole | 133.000M.pdf | |
![]() | BYW56V | BYW56V VISHAY DO41 | BYW56V.pdf | |
![]() | L1A1878 349-115-315 | L1A1878 349-115-315 LSI CPGA | L1A1878 349-115-315.pdf | |
![]() | K9MCG08U5M-ZCB0 | K9MCG08U5M-ZCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MCG08U5M-ZCB0.pdf | |
![]() | S-8321BLMP-DTL-T2 | S-8321BLMP-DTL-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8321BLMP-DTL-T2.pdf |