창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC35605XBG-BGA-177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC35605XBG-BGA-177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC35605XBG-BGA-177 | |
관련 링크 | TC35605XBG, TC35605XBG-BGA-177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJD226K035HNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226K035HNJ.pdf | |
![]() | W2F15C1038AT1B | 0.01µF Feed Through Capacitor 50V 300mA 600 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad | W2F15C1038AT1B.pdf | |
![]() | HA2-2630-2 | HA2-2630-2 INTERSIL CAN12 | HA2-2630-2.pdf | |
![]() | LX23214ILQTR | LX23214ILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX23214ILQTR.pdf | |
![]() | XC2S30PQ208 | XC2S30PQ208 XINLIX QFP | XC2S30PQ208.pdf | |
![]() | A2191SLT24 | A2191SLT24 ALLEGRO SOP24 | A2191SLT24.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2P75G | MT48LC8M16A2P75G MT SSOP | MT48LC8M16A2P75G.pdf | |
![]() | D365A TEL:82766440 | D365A TEL:82766440 DUREL MSOP8 | D365A TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0805-1M40 | 0805-1M40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1M40.pdf | |
![]() | 16F1933T-I/SS | 16F1933T-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F1933T-I/SS.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-3 IT:H(R) | MT47H128M8CF-3 IT:H(R) MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8CF-3 IT:H(R).pdf |