창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC35303P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC35303P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC35303P | |
| 관련 링크 | TC35, TC35303P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61A682MA01D | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A682MA01D.pdf | |
![]() | 5ST 630 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 5ST 630.pdf | |
![]() | MPX10GP | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 35 mV (3V) 4-SIP Module | MPX10GP.pdf | |
![]() | M1681 A0 | M1681 A0 ALI BGA | M1681 A0.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB366A2S | IBM25PPC750L-GB366A2S IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB366A2S.pdf | |
![]() | MAX127ACAI+ | MAX127ACAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX127ACAI+.pdf | |
![]() | CDBKB455KCAY28-R0 | CDBKB455KCAY28-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDBKB455KCAY28-R0.pdf | |
![]() | BZX84-C27/DG.B | BZX84-C27/DG.B NXP SMD or Through Hole | BZX84-C27/DG.B.pdf | |
![]() | 87427F5-C/L1 | 87427F5-C/L1 WINBOND QFP | 87427F5-C/L1.pdf | |
![]() | G2670C88C008H | G2670C88C008H WIE CONN | G2670C88C008H.pdf | |
![]() | 4116R-3-221 | 4116R-3-221 BOURNS DIP16 | 4116R-3-221.pdf | |
![]() | SFW460 | SFW460 semiwell TO247 | SFW460.pdf |