창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC200C160AF-301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC200C160AF-301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC200C160AF-301 | |
관련 링크 | TC200C160, TC200C160AF-301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812SC472MAT1A | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC472MAT1A.pdf | ||
VJ0402D150FXXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150FXXAJ.pdf | ||
UP2UC-102-R | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 3 Ohm Max Nonstandard | UP2UC-102-R.pdf | ||
CMF20750R00GKEB | RES 750 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20750R00GKEB.pdf | ||
TLP781(D4-GR,F)**OS2 | TLP781(D4-GR,F)**OS2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(D4-GR,F)**OS2.pdf | ||
UPD519D-T | UPD519D-T NEC CDIP16P | UPD519D-T.pdf | ||
CGA3E1X7R1E684K | CGA3E1X7R1E684K TDK SMD | CGA3E1X7R1E684K.pdf | ||
GMPI-252010-2R2M | GMPI-252010-2R2M MAGLAYERS SMD or Through Hole | GMPI-252010-2R2M.pdf | ||
TJA1055T/C-T | TJA1055T/C-T NXP SMD or Through Hole | TJA1055T/C-T.pdf | ||
TXC-06742AISB.B1A | TXC-06742AISB.B1A TRANSWIT SFCBGA | TXC-06742AISB.B1A.pdf | ||
M55302/113-80 | M55302/113-80 NS NULL | M55302/113-80.pdf | ||
TYN278PN | TYN278PN POW DIP | TYN278PN.pdf |