창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC18C46EJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC18C46EJE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC18C46EJE | |
| 관련 링크 | TC18C4, TC18C46EJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25F24M00000.pdf | |
![]() | UPD78F1166GCUEUAX | UPD78F1166GCUEUAX NEC SMD or Through Hole | UPD78F1166GCUEUAX.pdf | |
![]() | DT-JSK51A-1 TC2923-1 | DT-JSK51A-1 TC2923-1 PHILIPS SMD28P | DT-JSK51A-1 TC2923-1.pdf | |
![]() | TMS32C6416EZLZW6E3 | TMS32C6416EZLZW6E3 TI BGA | TMS32C6416EZLZW6E3.pdf | |
![]() | CS16LV81923BGCR70 | CS16LV81923BGCR70 CHIPLUS TSOP44 | CS16LV81923BGCR70.pdf | |
![]() | APT000-1900-005 | APT000-1900-005 APT SMD or Through Hole | APT000-1900-005.pdf | |
![]() | AD432M3224VLA-55 | AD432M3224VLA-55 ASCEND QFP | AD432M3224VLA-55.pdf | |
![]() | CY7C4225-25ASC | CY7C4225-25ASC CRYSTAL QFP | CY7C4225-25ASC.pdf | |
![]() | MPS430F2111IDW | MPS430F2111IDW TI TSSOP-20 | MPS430F2111IDW.pdf | |
![]() | AD7864AS2-1 | AD7864AS2-1 N/A QFP | AD7864AS2-1.pdf | |
![]() | IRF610AZ-TSTU | IRF610AZ-TSTU SMG TO-220 | IRF610AZ-TSTU.pdf |