창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-07825RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 825 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC164-FR-07825RL | |
| 관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-07825RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C105M4Z2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C105M4Z2A.pdf | |
![]() | RCP2512W1K10JWB | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K10JWB.pdf | |
![]() | CMF5061K900FHEB | RES 61.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5061K900FHEB.pdf | |
![]() | TND09V-390KB00AAA0 | TND09V-390KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-390KB00AAA0.pdf | |
![]() | 6526R-4 | 6526R-4 ORIGINAL DIP | 6526R-4.pdf | |
![]() | LT1790AC/AI/BC/BIS6-3 | LT1790AC/AI/BC/BIS6-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1790AC/AI/BC/BIS6-3.pdf | |
![]() | TLV1393PW | TLV1393PW TI TSSOP-8P | TLV1393PW.pdf | |
![]() | FAR-F2DA-32M064-G201 | FAR-F2DA-32M064-G201 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F2DA-32M064-G201.pdf | |
![]() | KMF25VB101M6X11LL | KMF25VB101M6X11LL NIPPON DIP | KMF25VB101M6X11LL.pdf | |
![]() | TCD2257DG | TCD2257DG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2257DG.pdf | |
![]() | 39.720M | 39.720M EPSON SG8002JF | 39.720M.pdf | |
![]() | MAX866EVKIT-MM | MAX866EVKIT-MM MAXIM EVKIT-MM | MAX866EVKIT-MM.pdf |