창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-0775KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC164-FR-0775KL | |
| 관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-0775KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ331M450K032 | SNAPMOUNTS | 380LQ331M450K032.pdf | |
![]() | CC1808JKNPOEBN270 | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808JKNPOEBN270.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-040.0000T.pdf | |
![]() | MXL1013DA8 | MXL1013DA8 MAXIM SOP8 | MXL1013DA8.pdf | |
![]() | SDHL1005C27NJTF | SDHL1005C27NJTF Sunlord SMD or Through Hole | SDHL1005C27NJTF.pdf | |
![]() | M25P32 | M25P32 WINBOND SOP | M25P32.pdf | |
![]() | MKP10-223J630dc-400ac | MKP10-223J630dc-400ac WIMA() SMD or Through Hole | MKP10-223J630dc-400ac.pdf | |
![]() | SHF615 | SHF615 SIEMEN DIP-4 | SHF615.pdf | |
![]() | TC55464AP-35 | TC55464AP-35 ORIGINAL DIP | TC55464AP-35.pdf | |
![]() | 803-83-040-10-269101 | 803-83-040-10-269101 PRECIDIP Call | 803-83-040-10-269101.pdf | |
![]() | ERWL351LGC123MFK0N | ERWL351LGC123MFK0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWL351LGC123MFK0N.pdf |